유리 섬유 강화 플라스틱 패널
다른 용도에 따라 업계는 일반적으로 FR-4 에폭시 유리 천, 절연 보드, 에폭시 보드, 에폭시 수지 보드, 브롬화 링 산소 수지 보드, FR-4, 유리 섬유 보드, 유리 섬유 보드, FR-4 보강재라고합니다. 기판, FPC보강판, 연성회로기판보강판, FR-4 에폭시수지판, 난연절연판, FR-4 적층판, 에폭시판, FR-4 라이트보드, FR-4 유리섬유판, 에폭시 유리천판 , 에폭시 유리 천 라미네이트, 회로 기판 드릴링 패드.
주요 기술 기능 및 응용 분야: 안정적인 전기 절연 성능, 우수한 평탄도, 매끄러운 표면, 구덩이 없음, 표준 두께 허용 오차, FPC 보강 보드, PCB 드릴링 패드, 유리 섬유 중간자, 전위차계 탄소와 같은 고성능 전자 절연 요구 사항이 있는 제품에 적합 필름인쇄유리섬유판, 정밀피니언기어(웨이퍼연삭), 정밀시험판, 전기(전기)기기 절연스테이 스페이서, 절연패드, 변압기절연판, 모터절연, 연삭기어, 전자스위치 절연판 등
LFR-4는 난연성 재료 등급의 코드명으로, 수지 재료는 연소 후 자체 소화가 가능해야 함을 의미합니다. 재질명이 아니라 재질 등급입니다. 따라서 현재의 일반 회로 기판에 사용되는 FR-4급 소재는 여러 가지가 있지만 대부분이 이른바 XNUMX-기능(Tera-Function) 에폭시 수지와 필러(Filler)와 유리로 이루어진 복합소재이다. 섬유.
에폭시 보드 가공의 XNUMX가지 장점
우리 모두 알다시피, 에폭시 보드는 우수한 절연성, 고온 저항 및 우수한 인성의 장점이 있습니다. 그러나 에폭시 보드의 생산 및 가공 공정 및 가공 기술의 특성은 무엇입니까?
(1) 기계적 성질이 좋다. 다양한 환경(온도, 매체, 습도)에서 다양한 외부 하중(신장, 굽힘, 충격, 변화)에 대한 안정성이 우수합니다.
(2) 강한 적응력. 에폭시 수지, 경화제 및 개질제는 저점도에서 고융점 고형물에 이르기까지 모든 형태 요구 사항에 사용할 수 있습니다.
(3) 넓은 경화 온도 범위. 온도 범위는 0-180도 범위에서 치료할 수 있습니다. 사람들이 숙제를 하는 것이 편리합니다.
(4) 낮은 수축력. 이는 수지 분자 내 에폭시기의 직접 부가 반응 또는 개환 중합에 따라 수행될 수 있다. 생산 중 물 또는 기타 휘발성 물질이 방출되지 않습니다. 경화 전반에 걸친 수축은 일반적으로 2% 미만으로 매우 낮습니다.
(5) 강한 접착력. 분자는 극성 수산기와 에테르 결합이 풍부하기 때문에 물질의 접착력이 좋습니다. 분자 사이에 형성되는 내부 응력은 매우 작으며 물론 접착력도 매우 강합니다.
일부는 유리섬유, 일부는 화학섬유 또는 면수지인 반유리섬유판은 고압, 고온에서 합성되는 반유리섬유판의 이름에서 쉽게 알 수 있다. 유리 섬유판의 구성 요소는 대부분 유리 섬유이며 기타 재료는 작은 비율을 차지합니다. 따라서 유리 섬유 판은 흡음, 방음, 단열, 환경 보호, 난연 등의 특성을 가지고 있습니다. 일반적으로 하지층의 연포장에 사용되며, 천과 가죽을 외부에 감싸 벽과 천정 장식을 아름답게 합니다.
리플로우 솔더링을 위한 유리 섬유판의 온도와 같은 실제 처리 과정에서 유리 섬유판의 온도 요구 사항은 무엇이며, 리플로 솔더링 중에 사용되는 솔더 페이스트는 무엇입니까?
물론 유리 섬유 보드의 리플 로우 솔더링 중에는 특정 작동 환경 및 기타 제어할 수 없는 요소를 고려해야 합니다. 주의해야 할 세 가지 주요 사항이 있습니다.
우선, 일반 유리 섬유 기판에는 모든 솔더 페이스트를 사용할 수 있지만 PCB 변색을 방지하려면 백색 PCB 기판에 220°C 미만의 저온 솔더 페이스트를 사용해야 한다는 점에 유의해야 합니다. 또한 특수 전자 부품의 온도 저항 요구 사항에도 주의를 기울여야 합니다. 고객이 무연 솔더 페이스트의 사용을 요구하는 경우 고객의 요구 사항을 충족해야 합니다.
둘째: 예열 온도는 150-220, 용접 영역은 255-270이며, 저온 솔더 페이스트 온도는 솔더 페이스트 온도의 비율에 따라 감소합니다.
셋째 : 주석 반점의 품질에주의를 기울이고 보행 속도와 각 지역의 온도를 조정하여 표준에 부합하도록하십시오.
