Plastične plošče, ojačane s steklenimi vlakni
Glede na različne uporabe se industrija na splošno imenuje: FR-4 Epoxy Glass Cloth, izolacijska plošča, epoksi plošča, plošča iz epoksidne smole, bromirana plošča iz kisikove smole, FR-4, plošča iz steklenih vlaken, plošča iz steklenih vlaken, ojačitev FR-4 plošča, ojačitvena plošča FPC, ojačitvena plošča fleksibilnega vezja, plošča iz epoksi smole FR-4, ognjevarna izolacijska plošča, FR-4 laminirana plošča, epoksi plošča, svetlobna plošča FR-4, plošča iz steklenih vlaken FR-4, plošča iz epoksi steklene tkanine , laminat iz epoksi steklene tkanine, vrtalna plošča za tiskano vezje.
Glavne tehnične značilnosti in aplikacije: stabilna električna izolacija, dobra ravnost, gladka površina, brez lukenj, standardna toleranca debeline, primerna za izdelke z visoko zmogljivimi zahtevami za elektronsko izolacijo, kot so ojačitvena plošča FPC, plošča za vrtanje PCB, meson iz steklenih vlaken, potenciometer ogljik filmsko tiskana plošča iz steklenih vlaken, precizna zobniška zobnika (brušenje rezin), precizna testna plošča, distančnik za izolacijo električne (električne) opreme, izolacijska podloga, izolacijska plošča transformatorja, izolacija motorja, brusilna naprava, izolacijska plošča elektronskega stikala itd.
LFR-4 je kodno ime ognjeodpornega materiala, kar pomeni, da mora biti smolni material po zgorevanju sposoben samougasiti. Ne gre za ime materiala, ampak za razred materiala. Zato sedanji splošni tokokrog V plošči se uporablja veliko vrst materialov razreda FR-4, vendar je večina sestavljenih materialov iz tako imenovane štirifunkcijske (Tera-Function) epoksidne smole plus polnila (Filler) in stekla vlakno.
Pet prednosti obdelave epoksi plošč
Kot vsi vemo, ima epoksi plošča prednosti dobre izolacije, visoke temperaturne odpornosti in dobre žilavosti. Kakšne pa so značilnosti postopka proizvodnje in predelave ter tehnologije obdelave epoksidnih plošč?
(1) Dobre mehanske lastnosti. Ima dobro stabilnost pri različnih zunanjih obremenitvah (raztezanje, upogibanje, udarci, spremembe) v različnih okoljih (temperatura, medij, vlaga).
(2) Močna prilagodljivost. Epoksidne smole, trdilci in modifikatorji so na voljo za vse zahteve glede oblike, od nizke viskoznosti do visoko talljivih trdnih snovi.
(3) Široko temperaturno območje strjevanja. Njegovo temperaturno območje je mogoče utrditi v območju od 0-180 stopinj. Za ljudi je priročno narediti domačo nalogo.
(4) Nizka sila krčenja. Izvaja se lahko v skladu z reakcijo neposrednega dodajanja ali polimerizacijo epoksi skupin v molekuli smole z odpiranjem obroča. Med proizvodnjo se ne sprošča voda ali druge hlapne snovi. Krčenje med strjevanjem je zelo majhno, običajno manj kot 2%.
(5) Močan oprijem. Ker je molekula bogata s polarnimi hidroksilnimi in etrskimi vezmi, ima snov dobro oprijemljivost. Notranja napetost, ki nastane med molekulami, je zelo majhna, njen oprijem pa je seveda zelo močan.
Iz imena plošč iz polsteklenih vlaken ni težko razbrati, katerih del so steklena vlakna, del pa so kemična vlakna ali bombažna smola, ki se sintetizirajo pod visokim pritiskom in visoko temperaturo. Večina sestavnih delov plošč iz steklenih vlaken je steklenih vlaken, drugi materiali pa predstavljajo majhen delež. Zato ima plošča iz steklenih vlaken značilnosti absorpcije zvoka, zvočne izolacije, toplotne izolacije, zaščite okolja, zaviralca gorenja in tako naprej. Običajno se uporablja za fleksibilno embalažo osnovnega sloja, nato pa na zunanji strani ovije tkanino in usnje, da je dekoracija sten in stropa lepa.
Kakšne so temperaturne zahteve plošče iz steklenih vlaken v dejanskem procesu obdelave, na primer temperatura plošče iz steklenih vlaken za ponovno spajkanje in kakšna je spajkalna pasta, ki se uporablja pri ponovnem spajkanju?
Seveda je treba med spajkanjem plošč iz steklenih vlaken upoštevati posebno delovno okolje in druge nenadzorovane dejavnike. Treba je opozoriti na tri glavne točke:
Najprej je za navadne plošče iz steklenih vlaken mogoče uporabiti katero koli spajkalno pasto, vendar je treba opozoriti, da je treba za bele PCB plošče uporabiti nizkotemperaturno spajkalno pasto pod 220°C, da se izognemo razbarvanju PCB. Poleg tega je treba pozornost nameniti tudi zahtevam glede temperaturne odpornosti posebnih elektronskih komponent. Če stranka zahteva uporabo spajkalne paste brez svinca, mora ta izpolnjevati zahteve kupca;
Drugič: temperatura predgretja je 150-220, območje varjenja je 255-270, nizkotemperaturna temperatura spajkalne paste pa se zmanjša glede na delež temperature spajkalne paste
Tretjič: Bodite pozorni na kakovost pločevine, prilagodite hitrost hoje in temperaturo vsakega območja, da bo ustrezala standardu.
